Intel, HP, Microsoft, NEC, NXP, et Texas Instruments ont déjà commencé à promouvoir les plans d’actions pour la sortie de la technologie USB 3.0 qui devra voir le jour d’ici l’année prochaine.

Auteur : Trackbusters

Source : http://www.trackbusters.fr

Du : 27/02/2008

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D’ après les échos de l’ Intel Developer Forum, USB 3.0 est conçu pour délivrer des résultats 10 fois plus rapides que la connexion USB 2.0.
USB 3.0 sera dédié à la synchronisation et au transfert rapide des applications sur PC, visant particulièrement les titulaires d’objets faisant plus de 20GB.Ce but de rapidité sera atteint grâce à l’utilisation de fils à base de fibre optique à la place du cuivre traditionnel.
USB 3.0 sera également compatible avec les objets USB de puissance inférieure.